一、引言

位移测量是工业自动化和精密制造中不可或缺的技术环节，直接影响产品质量和设备运行精度。随着激光干涉、电容传感、光栅尺等高精度位移传感器的发展，位移测量正朝着纳米级分辨率、非接触式、高速响应的方向演进。本文将介绍几种主流位移测量技术及其在智能制造中的典型应用。

二、主要位移测量技术

激光干涉位移测量

利用光的干涉效应实现亚微米甚至纳米级测量，适用于数控机床、晶圆定位。

电容式位移传感器

基于极板间电容变化进行微小位移检测，适合洁净环境下的精密装配。

磁栅尺与光栅尺

提供高线性度和抗干扰能力，广泛用于伺服系统反馈控制。

光纤布拉格光栅（FBG）位移传感器

利用波长偏移反映位移变化，适用于高温、腐蚀性环境。

三、典型应用场景

半导体封装设备

控制芯片焊接头的位置精度，确保封装一致性。

机器人末端执行器定位

实现高精度抓取与装配操作，提升生产柔性。

航空航天结构形变监测

对飞行器机翼、发动机部件进行实时微变形监控。

四、未来发展方向

智能化误差补偿算法

引入AI模型预测机械系统的热漂移或振动误差，提高测量稳定性。

多轴融合测量系统

结合角度、温度、应力等参数构建综合位移分析平台。