一、引言

随着电子器件功率密度的不断提升，热管理成为影响设备性能、寿命与安全性的关键因素。热传导复合测量技术通过多参数融合（如温度、热流、导热系数等），实现对复杂电子系统热行为的全面评估，广泛应用于芯片封装、散热材料、功率模块等领域。

二、热传导测量的基本原理与发展历程

主要测量方法包括：

激光闪射法（LFA）：用于测量材料的热扩散系数；

热流计法：直接测量热流密度；

红外热成像技术：全场温度分布测量；

有限元建模与仿真：结合实验数据进行热分析；

AI驱动的热管理优化系统：实现智能预测与控制。

三、核心技术与系统组成

1. 热导率测量仪器

如激光闪射仪、稳态热导仪、热阻测试仪等。

2. 红外热成像系统

高分辨率红外相机配合图像分析软件，实现非接触测温。

3. 热界面材料测试平台

评估导热垫、相变材料、热膏等的热传导性能。

四、典型应用场景

1. 功率芯片封装热管理

评估芯片与基板之间的热阻，优化封装结构与材料选择。

2. 散热材料性能评估

如石墨烯、氮化硼、金属泡沫等新型材料的导热性能测试。

3. 5G基站与服务器散热优化

通过热成像与热流测量优化散热风道与热设计。

五、挑战与未来发展趋势

当前面临的问题包括：

复杂结构中热流路径难以准确捕捉；

测量精度受环境因素影响大；

传统模型难以适应新型材料特性。

未来发展方向包括：

AI辅助热传导建模与预测系统；

多模态热测量平台建设（如红外+热流+压痕）；

嵌入式热监测传感器开发；

标准化热测量流程与数据接口；

结合数字孪生实现热管理系统仿真与优化。